Electronics Manufacturing

电子制造

贴片线体

设备种类:NXTⅡ
PCB尺寸:50x50~~250*600mm;
零件种类:0201~~3216;0.3mm Pitch IC;Micro BGA/CSP;Flip-Chip
贴装精度:+/-0.050mm 3sigma CPK≧ 1.0;
生产能力 : 436363点 / 天 (单线体)

设备种类:FUJI XP系列
PCB尺寸:50x50~457*356mm;
零件种类:0201~~3216;0.3mm Pitch IC;Micro BGA/CSP;Flip-Chip
贴装精度:+/-0.030mm 3sigma CPK≧ 1.0;
生产能力 : ≈170000点 / 天 (单线体)